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표면처리 실무
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전기 도금
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도금액의 여과
도금액에
불순물이 유입되면 도금금속에 다음과 같은 결함이
생긴다.
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거친 도금면
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광택 불량
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피트가 많은 도금면
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밀착이 불량한 도금면
이러한
물질이 도금액에 유입되는 원인은 다음과 같다.
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공기중의 먼지
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물품에 부착된 먼지 또는
연마제
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양극에서 나온 불용성 물질
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보충약품중의 불용성 물질
또는 먼지
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보충수 중의 불순 금속염
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걸이의 피복재에서 나온
불순물
도금액의
여과기는 다음과 같은 것들이 있다.
그림
2. 여과기의 외관
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도금 공장의 설비
도금
공장 설비의 유의점
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외부에서 먼지가 침입하는
것을 방지하는 구조여야 한다.(먼지가 도금액에
들어가면 여과에 효력을 감소시키며, 도금의
광택에 좋지 않은 영향을 준다.)
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버프연마 작업에서 먼지,
도금액 기타에서 발생하는 수증기와 유해 가스를
배출할 것을 고려한다.
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검사를 용이하게 하기
위하여 각 공정에 충분한 조명을 고려해야 한다.
조명은 일광과 동일한 빛이 나오는 형광등,
수은등을 사용해야 하며, 백열전구는 붉은색이
있어서 니켈과 크롬의 색을 구별하기에 곤란하다.
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도금설비의 자동화, 수동식의 결정
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도금의 종류와 규격이
단일한 것이며, 가공제품의 치수와 소재가
일정하고 수량이 많을 때에는 전 자동화식
엘레베이터를 고려해볼만 하다.
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조건이 1과 같더라도 규격이
일정하지 않거나 처리 조건이 여러 갈래로 되어
있을 때는 캐리어식을 선택한다.
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제품의 치수가 다르거나
소재가 다른 것이 많으며, 수량이 적고 종류가
많을 때는 자동화하지 않고 반자동식을 혼용할 수
있다.
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합금 도금
합금도금의
입자는 대개 미세하거나 색조나 광택이 좋고 점도도
비교적 좋으며, 합금의 조성을 변화 시키면 색상을
여러 가지로 변화시킬 수 있는 등의 잇점이 있다. 더
한층 중요한 것은 합금도금에서는 피트나 핀호울이
적고 내식성도 비교적 좋은 피막을 얻기 쉽다는
것이다.
합금도금은
비교적 귀한(잘 녹지 않는) 금속과 비교적 비한(녹기
쉬운) 금속의 합금이 되는 수가 많아 국부 전지 현상에
의한 도금면의 부식이 평면적으로는 일어나기 쉽고,
소지를 부식시키는 입체적인 방향은 적으므로 소지의
방식상에도 좋은 것이다.
합금으로서는
Cu-Zn, Cu-Sn, Zn-Cd, Ag-Cd, Ni-Co, Sn-Ni, Sn-Co, Co-Ni-Zn 등이
있으나 Cu-Zn, Cu-Sn, Pb-Sn이 일반적이며 Fe-Ni, Sn-Zn, Fe-Ni-Cr,
Cu-Pb-Sn 등도 하게 되었으며, 여러가지 합금도금이 계속
시도되고 있다.
합금도금이
되려면 다음 조건이 필요하다.
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전착하는 각 금속의
전극전뒤가 서로 접근해 있을 것
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단극전위가 떨어져 있을
때는 전해 조건을 선택해서 전류-전압 곡선을
접근시킬 것
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의 조건을 가진 금속에서
비교적 용이하게 합금도금을 얻을 수 있다.
이것의 예로서 Ni-Co 합금도금(Ni의 단극 전위 -0.23
V, Co 는 -0.29 V) Sn-Pb 합금도금(Sn -0.140 V, Pb -0.126 V)d다.
다음에 단극 전위가 떨어져 있을 경우, 예를 들면
Cu-Zn 합금도금에서는 구리는 +0.34 V에 대해서
아연은 -0.76 V로서 대단한 차이가 있다. 이때는 두
금속을 동시에 석출시키는데 있어서 시안화물
착이온 용액에서 석출 전류가 서로 접근해
있으므로 이 착이온 용액에서는 합금도금이
용이하다.
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황동 도금
황동도금은
다음의 두 가지 목적으로 널리 사용되고 있다.
첫번째는
아연, 황동, 주철상에 황동의 외관을 주고자 할 때이다.
이러한 경우는 황동의 색이 그 주목적이며, 석출면의
성분이나 성질은 그리 문제가 되고 있지 않다. 도금의
두께는 보통 얇으며, 예를 들어 5 μ 이하에서는 부식에
대해서 별로 저항이 없다.
따라서
보통 황동도금 후 투명한 래커 도장을 해서 내식성을
향상시키고 있다. 또한 같은 성분의 황동판과 비교해
보면 8:2 황동의 조성으로 도금한 색이라야 7:3
황동판의 색과 동일하게 된다. 그러나 근래에 와서
시중에서 판매되는 황동도그묭 시판 솔트(salt)는 7:3
황동판을 사용하고 있으며, 광택제도 넣게 되어 있고
색도 고르게 낼 수가 있다.
두
번째 목적은 철에 대한 고무의 부착력을 좋게 하기
위해서 하는 도금이다. 이 때는 황동의 석출 조성이
특히 엄밀하며 25~33 % 아연을 유지할 필요가 있고
도금층의 두께는 보통 얇으며 2.5 μ 이하이다.
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도금의 관리
도금액의
분석 및 시험의 목적은 도금 제품의 균질화와 돌발적
사고 및 결합을 방지하기 위해서이다. 공장의 주요
제품에 가장 적합한 표준 공정과 도금액 및 중간
처리의 표준을 경정하고 매일 도금액을 이의 작업
표준 범위 내에 유지하도록 화학분석 및 전해식에
의해서 관리한다.
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도금에 사용할 물
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물을 흘리며 색이나 냄새의
유무를 조사한다.
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pH를 조사한다
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물 1l를 100ml정도 증발
시켰을 때 흐린 것이 적고 냄새가 없어야 하며
완전 증발을 시켜켰을 때 찌꺼기가 적은지를
조사한다.
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물에 산 또는 수산화
나트륨을 조금 가하여 가열해 보아서 색이
생기거나 흐리지 않는 가를 조사한다.
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도금시험에 의한 방법 :
사용하는 물은 1l가량 취하여 증발시켜 1/2정도로
만든다
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